Kompakt High-Speed ​​​​Modular Pick & Place Machine YS12F Featured Image

Kompakt High-Speed ​​Modular Pick & Place Machine YS12F

Eegeschaften:

1.Installatiounsleistung vun 20000 CPH (entsprécht 0,18 Sekonnen / CHIP)

2. Kann entspriechend 0402-45 × 100mm Element

3. Entspriechend grouss Substrat, L Gréisst L510 × W460mm

4.Multiple Typen vun Disc Verpackungskomponenten, och entspriechend automateschen Austauschtyp

5.Tray fidderen Apparat (ATS15)

6.Built-in Gürtelschneider

7.32mm a méi héich erfuerdert d'Installatioun vun enger spezieller Saugdüsekomponent


  • :
  • Produit Detailer

    Produit Tags

    Modell

    YS12F (Modell: KKJ-100)

    Applicabel PCB (mm)

    L50 x W50 bis L640 x W460 (W360 wann ATS15 installéiert)

    Montagefäegkeet

    20kCPH - 14kCPH (IPC 9850)

    Montéierung Genauegkeet

    Absolut Genauegkeet (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP)

    Widderhuelbarkeet (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)

    Applicabel Komponente

    0402 (metresch Basis) bis 45 x 100 mm, Max Héicht 15 mm,

    Kugel-Typ Elektroden sinn applicabel

    Zuel vun Komponent Zorte

    Bandrolle: 108 Typen (Max., 8 mm Breet)

    Bandrolle: 47 Typen a Schacht: 15 Typen (Wann ATS15 installéiert ass)

    Extern Dimensioun (mm)

    L1,254 x W1,440 x H1,445 (nëmmen Haaptunitéit)

    L1,254 x W1,755 x H1,470 (Wann ATS15 installéiert)

    Weien

    ca.1.250 kg (nëmmen Haaptunitéit),

    ca.1.370 kg (Wann ATS15 installéiert ass)