JUKI 3D solder Paste Inspektioun Maschinn, 3D Bord visuell Inspektioun Maschinn (AOI / SPI) RV-2-3D ​​Featured Image

JUKI 3D solder Paste Inspektioun Maschinn, 3D Bord visuell Inspektioun Maschinn (AOI / SPI) RV-2-3D

Eegeschaften:

Realiséiere vu Beschleunegung duerch déi lescht 3D Eenheet.Erreechen vun 0,41 sec / FOV an 34% Verbesserung am Verglach mam fréiere Modell.

Héichopléisung 0,1 μm, Widderhuelbarkeet 10 μm * Realiséiere vu bedeitende Präzisiounsverbesserung.

Zousätzlech zu der viregter 2D Schabloun a Prozessmodus, nei 3D Schabloun Modus bäigefüügt.

Ausserdeem, Entwécklung vun neien Algorithmus fir Filet Inspektioun.*0402 Präis


Produit Detailer

Produit Tags

Modell Numm RV-2-3D ​​Fotoen
PWB Gréisst 50 mm × 50 mm - 410 mm × 300 mm
50 mm × 50 mm - 630 mm × 300 mm (méi laang PWB)*
FOV (optimum) P-3D AOI 0,41 s / Kader
Inspektioun Resolutioun 15μm (Standard Opléisung), 10μm (Héich Opléisung)*
Inspektioun Resolutioun 15μm (Standard Opléisung), 10μm (Héich Opléisung)*
Element vun Inspektioun Vermësste Komponent, Positiounsverschiebung, Polaritéit, Vir- / Hënneschten ëmgedréint, Ongesoldert, Bréck, Quantitéit vum Lout, Mangel un Insertiounskomponent, Charaktererkennung*