JUKI High-Speed ​​​​Flexibel Pick a Place Machine KE-3020VA Featured Image

JUKI High-Speed ​​​​Flexibel Pick a Place Machine KE-3020VA

Eegeschaften:

(1) Vun 0402(01005) bis 74mm Quadratkomponenten oder 50x150mm

(2) KE-3020VA

One Multi-nozzle Laser Kapp (6 nozzles) plus

eent IC Kapp mat CDS Sensor (1 nozzle)

(3) D'Benotzung vun elektroneschen Duebelbandfeeder erlaabt d'Montage vu maximal 160 Komponententypen

(4)MNVC ass Standard

(5) Héich-Vitesse on-the-fly Visioun zentréieren

(Wann Dir béid Héichopléisende Kamera a MNVC benotzt)

(6) Héichgeschwindeg Ernierung vu Schachtkomponenten (Option)

(7) Méi laang PWB an X Achs (Optioun)

(8)PoP Placement (Optioun)


Produit Detailer

Produit Tags

1.JUKI Basis Technologie

Foto 1

JUKI Laser Zenter fir Flexibilitéit a Qualitéit

D'Maschinn kann Komponente vu verschiddene Formen erkennen: vun enger ultra Miniatur Komponente wéi 0402 (01005) Chips bis zu 33,5 mm Quadratkomponenten wéi PLCCs, SOPs, BGAs, a QFPs.Wann d'Maschinn e Komponent mat Laser erkennt, sinn Variatiounen wéi Form, Faarf a Reflexioun egal.

2.High Produktivitéit

(1) Héich-Vitesse, on-the-fly Visioun zentréieren

Foto 2

Dual Upward Looking Strobing Kameraen erfaassen Biller mat héijer Geschwindegkeet fir grouss, fein Pitch oder komesch Form Komponenten.

(2) Simultan on-the-fly Komponent 2 zentréieren fir Héichgeschwindegkeet Produktioun

Bild 3

Laser Sensor ass integréiert an der Placement Kapp fir on-the-fly zentréieren.De Kapp bewegt direkt vun der Pick Positioun op d'Plazéierungspositioun fir déi kuerzst méiglech Kapprees a maximal Plazéierungsgeschwindegkeet.

(3) Héichopléisende Kamera

Foto 4

Aktivéiert héich präzis Inspektioun fir Komponenten wéi QFP mat Bläi-Pitch 0,2 mm.

3.High Flexibilitéit

Kapabel fir e méi laang Board bis zu 650 mm × 250 mm (M Gréisst), 800 mm × 360 mm (L Gréisst), 1.010 mm × 360 mm (L-breet Gréisst), 1.210 mm × 560 mm (XL Gréisst) ze placéieren andeems de Board automatesch zweemol indexéiert all Statioun.Als Resultat ass d'Produktioun vun engem laange PWB fir d'LED Beliichtung asw aktivéiert.

k.● Soldererkennungsbeliichtung (Optioun)

De solderprint kann als BOC Mark unerkannt ginn wann et kee BOC Mark op der PWB oder um Circuit ass.Wann déi zweemol gefüttert laang PWB transportéiert gëtt, kann de Placement Pad etc.

● Komponent Quantitéit Kontroll (Optioun)

D'Lot vum Produkt (PWB), wou d'Komponenten (LED Komponenten etc.) plazéiert sinn, gëtt geréiert.Wann e PWB gelueden ass, gëtt gepréift ob Komponenten déi néideg sinn fir eng Produktioun vum PWB ofzeschléissen an de Feeder bleiwen mat Komponenten a verschiddene Loten déi net an engem PWB gemëscht ginn.Wann Komponenten net genuch sinn, gëtt eng Warnung ugewisen ier d'Placement ufänkt.

Foto 5
Foto 6

4.High Qualitéit

Präventioun vu defekte PWBs a séier Analyse vun der Ursaach a Korrekturaktioun Placement Monitor

Eng ultra Miniaturkamera, déi an de Kappsektioun gebaut ass, erfaasst Biller vun der Komponentauswiel an der Plazéierung an Echtzäit.Eng Analyse gëtt fir Präsenz / Absence ausgeführt an Traceabilitéitsinformatioun kann gespäichert ginn.Dës eenzegaarteg Funktioun verhënnert defekt PWBs a reduzéiert d'Zäit fir d'Rootursaach Echec Analyse.

Foto 7
Foto 8