1. Biischt Method.
Dës Method ass déi einfachst Beschichtungsmethod.Et gëtt normalerweis fir lokal Reparatur an Ënnerhalt benotzt, a kann och a Laboratoireëmfeld oder kleng Batch-Proufproduktioun / Produktioun benotzt ginn, allgemeng a Situatiounen wou Beschichtungsqualitéitsufuerderunge net ganz héich sinn.
Virdeeler: bal keng Investitioun an Ausrüstung an Ausrüstung;spueren Beschichtungsmaterialien;allgemeng kee Maskéierungsprozess.
Nodeeler: schmuel Ëmfang vun Applikatioun.D'Effizienz ass déi niddregst;et gëtt e Maskeringseffekt wann Dir de ganze Brett molen, an d'Beschichtungskonsistenz ass schlecht.Wéinst der manueller Operatioun sinn Mängel wéi Blasen, Rippelen an ongläiche Dicke ufälleg fir optrieden;et erfuerdert vill Aarbecht.
2. Dip Beschichtung Method.
D'Dipbeschichtungsmethod gouf wäit benotzt zënter de fréie Deeg vum Beschichtungsprozess an ass gëeegent fir Situatiounen wou komplett Beschichtung erfuerderlech ass;wat d'Beschichtungseffekt ugeet, ass d'Dipbeschichtungsmethod eng vun den effektivsten Methoden.
Virdeeler: Manuell oder automatesch Beschichtung kann ugeholl ginn.Manuell Operatioun ass einfach an einfach, mat wéineg Investitioun;d'Material Transfert Taux ass héich, an de ganze Produit kann ouni Mask Effekt komplett Beschichtete ginn;automatiséiert Tauchausrüstung kann d'Bedierfnesser vun der Masseproduktioun treffen.
Nodeeler: Wann de Beschichtungsmaterialbehälter op ass, well d'Zuel vun de Beschichtungen eropgeet, ginn et Gëftstofferproblemer.D'Material muss regelméisseg ersat ginn an de Container muss gebotzt ginn.Deeselwechte Léisungsmëttel muss stänneg ersat ginn;d'Beschichtungsdicke ass ze grouss an de Circuit Board muss erausgezunn ginn.Um Enn wäerte vill Materialien duerch Drëps verschwonnen ginn;déi entspriechend Deeler mussen ofgedeckt ginn;Ofdecken/Ewechhuele vun der Ofdeckung erfuerdert vill Aarbecht a materiell Ressourcen;d'Beschichtungsqualitéit ass schwéier ze kontrolléieren.Schlecht Konsistenz;zevill manuell Operatioun kann onnéideg kierperlech Schued un de Produit Ursaach;
Haaptpunkte vun der Dipbeschichtungsmethod: De Verloscht vum Léisungsmëttel soll zu all Moment mat engem Dichtmeter iwwerwaacht ginn fir e vernünftegt Verhältnis ze garantéieren;d'Vitesse vun immersion an Extraktioun soll kontrolléiert ginn.Fir zefriddestellend Beschichtungsdicke ze kréien an Mängel wéi Loftblasen ze reduzéieren;soll an enger propperer an Temperatur / Fiichtegkeet kontrolléierter Ëmfeld operéiert ginn.Fir d'Punktstäerkt vum Material net ze beaflossen;soll net-residual an antistatesch Maskeband wielen, wann Dir gewéinlech Band wielt, musst Dir en Deioniséierungsfan benotzen.
3. Sprëtz Method.
Sprayen ass déi meescht benotzt Beschichtungsmethod an der Industrie.Et huet vill Optiounen, wéi Handheld Spraypistoulen an automatesch Beschichtungsausrüstung.D'Benotzung vu Spraydousen kann einfach op Ënnerhalt a kleng Produktioun applizéiert ginn.D'Spraypistoul ass gëeegent fir grouss Produktioun, awer dës zwou Spraymethoden erfuerderen eng héich Genauegkeet vun der Operatioun a kënne Schatten produzéieren (ënneschten Deeler vun Komponenten) Beräicher déi net mat konformaler Beschichtung bedeckt sinn.
Virdeeler: kleng Investitioun an manuell Spraydousen, einfach Operatioun;gutt Beschichtungskonsistenz vun automateschen Ausrüstung;héchst Produktiounseffizienz, einfach online automatesch Produktioun ze realiséieren, gëeegent fir grouss a mëttel Batchproduktioun.Konsistenz a Materialkäschte si meeschtens besser wéi Dipbeschichtung, obwuel e Maskéierungsprozess och erfuerderlech ass awer net sou exigent wéi Dipbeschichtung.
Nodeeler: Ofdeckungsprozess ass erfuerderlech;Materialoffall ass grouss;eng grouss Quantitéit vun Aarbechtsmaart néideg ass;Beschichtungskonsistenz ass schlecht, et kann e Schirmeffekt sinn, an et ass schwéier fir Komponenten mat schmuele Pitch.
4. Ausrüstung selektiv Beschichtung.
Dëse Prozess ass de Fokus vun der heiteger Industrie.Et huet sech an de leschte Joeren séier entwéckelt, an eng Vielfalt vun ähnlechen Technologien sinn entstanen.De selektive Beschichtungsprozess benotzt automatesch Ausrüstung a Programmsteuerung fir selektiv relevant Gebidder ze beschneiden an ass gëeegent fir mëttel a grouss Batchproduktioun;et Benotzt eng airless nozzle fir Applikatioun.D'Beschichtung ass korrekt a verschwendt kee Material.Et ass gëeegent fir grouss Beschichtung, awer et huet méi héich Ufuerderunge fir Beschichtungsausrüstung.Meescht gëeegent fir grouss-Volumen Laminatioun.Benotzt e programméierte XY Dësch fir Okklusioun ze reduzéieren.Wann de PCB Verwaltungsrot gemoolt ass, ginn et vill Stecker déi net gemoolt musse ginn.De Pechpabeier hänken ass ze lues an et gëtt ze vill Reschtkleim beim Ofräissen.Bedenkt e kombinéierte Cover no der Form, der Gréisst an der Positioun vum Connector ze maachen, a benotzt d'Montage Lächer fir d'Positionéierung.Deckt d'Flächen déi net gemoolt ginn.
Virdeeler: Et kann d'Maske- / Ewechhuele vu Maskéierungsprozess an déi doraus resultéierend Offall vu villen Aarbechtskräften / Materialressourcen komplett erofhuelen;et kann verschidden Zorte vu Material Mantel, an d'Material Benotze Taux ass héich, normalerweis méi wéi 95% Erréchen, déi 50% spueren kann am Verglach mat der Spraydousen Method% vum Material kann effektiv suergen, datt e puer ausgesat Deeler wäert net Beschichtete ginn;exzellent Beschichtungskonsistenz;online Produktioun kann mat héich Produktioun Effizienz realiséiert ginn;et gi verschidde Düsen fir ze wielen, déi méi kloer Randform erreechen kënnen.
Nodeeler: Aus Käschtegrënn ass et net gëeegent fir kuerzfristeg / kleng Batch Uwendungen;et gëtt nach ëmmer e Schatteneffekt, an de Beschichtungseffekt op e puer komplexe Komponenten ass schlecht, erfuerdert manuell nei Sprayen;d'Effizienz ass net sou gutt wéi automatiséiert Tauchen an automatiséiert Sprayprozesser.
Post Zäit: Sep-06-2023