Déi Bläi-fräi Reflow-Löttemperatur ass vill méi héich wéi déi Bläi-baséiert Reflow-Löttemperatur.D'Temperaturastellung vum Bleifräie Reflow-Lötung ass och schwéier ze ajustéieren.Besonnesch well d'Fënster vum Bläi-fräie Lötreflowprozess ganz kleng ass, ass d'Kontroll vum lateralen Temperaturdifferenz ganz wichteg.E grousse lateralen Temperaturdifferenz am Reflow-Lötung wäert Batchdefekter verursaachen.Also wéi kënne mir de lateralen Temperaturdifferenz am Reflow-Lötung reduzéieren fir den ideale Bleifräie Reflow-Löteffekt z'erreechen?Chengyuan Automation fänkt vu véier Faktoren un, déi den Reflow-Löteffekt beaflossen.
1. Hot Loft Transfert am Blei-gratis reflow soldering Uewen
Am Moment adoptéiert d'Mainstream Bläi-fräi Reflow-Lötung déi voll waarm Loftheizungsmethod.Am Entwécklungsprozess vum Reflow-Lötofen ass och Infraroutheizung opgetaucht.Wéi och ëmmer, wéinst der Infraroutheizung, sinn d'Infraroutabsorptioun an d'Reflexivitéit vu verschiddene Faarfkomponenten ënnerschiddlech a wéinst dem ugrenzenden Original Den Apparat ass blockéiert a produzéiert e Schatteneffekt, a béid Situatioune verursaachen Temperaturdifferenzen a setzen d'Leadsolderung a Gefor fir eraus ze sprangen. vun der Prozessfenster.Dofir ass d'Infrarout-Heizungstechnologie graduell an der Heizmethod vun de Reflow-Lötofen eliminéiert.Beim Bläifräi Löt ass et néideg op den Wärmetransfereffekt opmierksam ze maachen, besonnesch fir originell Geräter mat grousser Hëtztkapazitéit.Wann genuch Wärmetransfer net kritt ka ginn, wäert d'Temperaturerhéijungsquote wesentlech hannert Geräter mat enger klenger Hëtztkapazitéit bleiwen, wat zu lateralen Temperaturdifferenzen resultéiert.Am Verglach mat engem voller waarme Loft Bläi-fräi Reflow Uewen, gëtt de lateralen Temperaturdifferenz vum Bleifräie Reflow-Lötung reduzéiert.
2. Kette Vitesse Kontroll vun blyfrie reflow Uewen
Bleiffräi Reflow-Lötkettegeschwindegkeetskontroll beaflosst de lateralen Temperaturdifferenz vum Circuit Board.Allgemeng gëtt d'Reduktioun vun der Kettegeschwindegkeet Apparater mat enger grousser Hëtztkapazitéit méi Zäit ginn fir opzehëtzen, an doduerch de lateralen Temperaturdifferenz reduzéiert.Awer no allem hänkt d'Astellung vun der Uewentemperaturkurve vun den Ufuerderunge vun der Solderpaste of, sou datt déi limitéiert Kettegeschwindegkeetsreduktioun an der aktueller Produktioun onrealistesch ass.Dëst hänkt vun der Notzung vun der Solderpaste of.Wann et vill grouss Hëtzt-absorberende Komponente op der Circuit Verwaltungsrot, Fir Komponente, ass et recommandéiert der reflow Transport Kette Vitesse ze reduzéieren sou datt grouss Chip Komponente voll Hëtzt absorbéieren kann.
3. Kontroll vun Wandvitesse a Loftvolumen am Bleifräie Reflowofen
Wann Dir aner Konditiounen am Bleifräie Reflowofen onverännert hält an nëmmen d'Fangeschwindegkeet am Bleifräi Reflowofen ëm 30% reduzéiert, da fällt d'Temperatur op der Circuit Board ëm ongeféier 10 Grad.Et kann gesi ginn datt d'Kontroll vu Wandgeschwindegkeet a Loftvolumen wichteg ass fir d'Ouertemperaturkontrolle.Fir d'Wandgeschwindegkeet an d'Loftvolumen ze kontrolléieren, mussen zwee Punkten opmierksam gemaach ginn, déi de lateralen Temperaturdifferenz am Bleifräie Reflowofen reduzéieren an de Löteffekt verbesseren:
⑴ D'Fangeschwindegkeet soll duerch Frequenzkonversioun kontrolléiert ginn fir den Impakt vu Spannungsschwankungen drop ze reduzéieren;
⑵ Reduzéiert den Oflaafsluftvolumen vun der Ausrüstung sou vill wéi méiglech, well d'Zentralbelaaschtung vun der Auspuffloft oft onbestänneg ass a kann de Floss vun der waarmer Loft am Ofen einfach beaflossen.
4. Lead-free reflow soldering huet gutt Stabilitéit a kann den Temperaturdifferenz am Uewen reduzéieren.
Och wa mir eng optimal Bleifräi Reflow Uewen Temperatur Profil Astellung kréien, erreeche et nach ëmmer d'Stabilitéit, Widderhuelbarkeet a Konsistenz vum Bleifräie Reflow Löt fir et ze garantéieren.Besonnesch an der Leadproduktioun, wann et e liichte Drift wéinst Ausrüstungsgrënn ass, ass et einfach aus der Prozessfenster ze sprangen a kale Löt oder ursprénglech Gerätschued ze verursaachen.Dofir fänken ëmmer méi Hiersteller un d'Stabilitéitstestung vun der Ausrüstung ze erfuerderen.
Post Zäit: Jan-09-2024