Wéi verbessert d'Löterbezuelung vu Fein-Pitch CSP an aner Komponenten?Wat sinn d'Virdeeler an Nodeeler vu Schweißarten wéi waarm Loftschweißen an IR Schweißen?Nieft der Wellesolderung, gëtt et en aneren Lötprozess fir PTH Komponenten?Wéi héich Temperatur an niddreg Temperatur solder Paste ze wielen?
Schweißen ass e wichtege Prozess an der Assemblée vun elektronesche Brieder.Wann et net gutt beherrscht ass, wäerten net nëmme vill temporär Ausfäll geschéien, awer och d'Liewen vun de Solder Gelenker gëtt direkt beaflosst.
Reflow soldering Technologie ass net nei am Beräich vun der elektronescher Fabrikatioun.D'Komponente op verschiddene PCBA Boards, déi an eise Smartphones benotzt ginn, ginn duerch dëse Prozess op de Circuit Board soldered.SMT Reflow Solderung gëtt geformt andeems d'pre-plazéiert Solderfläche Solder Gelenker schmëlzen, eng Loutmethod déi keng zousätzlech Solderung während dem Lötprozess bäidréit.Duerch den Heizkrees an der Ausrüstung gëtt d'Loft oder d'Stickstoff op eng héich genuch Temperatur erhëtzt an dann op de Circuit Board geblosen, wou d'Komponente gepecht sinn, sou datt déi zwee Komponenten. de Motherboard.De Virdeel vun dësem Prozess ass datt d'Temperatur einfach ze kontrolléieren ass, d'Oxidatioun kann während dem Lötprozess vermeit ginn, an d'Fabrikatiounskäschte sinn och méi einfach ze kontrolléieren.
Reflow soldering ass den Mainstream Prozess vum SMT ginn.Déi meescht vun de Komponenten op eise Smartphone Boards ginn duerch dëse Prozess op de Circuit Board soldered.Kierperlech Reaktioun ënner Loftfloss fir SMD Schweißen z'erreechen;de Grond firwat et "Reflow soldering" genannt gëtt ass well de Gas an der Schweessmaschinn zirkuléiert fir héich Temperaturen ze generéieren fir den Zweck vum Schweess z'erreechen.
Reflow soldering Ausrüstung ass de Schlëssel Ausrüstung am SMT Assemblée Prozess.D'Lötverbindungsqualitéit vum PCBA-Lötung hänkt ganz vun der Leeschtung vun der Reflow-Lotausrüstung an der Astellung vun der Temperaturkurve of.
D'Reflow soldering Technologie huet verschidde Forme vun Entwécklung erlieft, wéi Plackestrahlungsheizung, Quarz Infrarout Röhreheizung, Infrarout Heissluftheizung, forcéiert waarm Loftheizung, forcéiert waarm Loftheizung plus Stickstoffschutz, etc.
D'Verbesserung vun den Ufuerderunge fir de Killprozess vun der Reflow-Lötung fördert och d'Entwécklung vun der Kühlzone vun der Reflow-Löterausrüstung.D'Kühlzon gëtt natierlech bei Raumtemperatur gekillt, Loftgekillt an e Waassergekillte System entwéckelt fir sech un d'Bleiffräi Löt unzepassen.
Wéinst der Verbesserung vum Produktiounsprozess huet d'Reflow-Lotausrüstung méi héich Ufuerderunge fir d'Temperaturkontrollgenauegkeet, d'Temperaturuniformitéit an der Temperaturzone an d'Transmissiounsgeschwindegkeet.Vun den initialen dräi Temperaturzonen sinn verschidde Schweesssystemer wéi fënnef Temperaturzonen, sechs Temperaturzonen, siwen Temperaturzonen, aacht Temperaturzonen an zéng Temperaturzonen entwéckelt.
Wéinst der kontinuéierlecher Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter sinn Chipkomponenten erschéngen, an déi traditionell Schweißmethod kann net méi de Besoinen entspriechen.Als éischt gëtt de Reflow-Lötprozess an der Assemblée vun hybride integréierte Circuiten benotzt.Déi meescht vun de Komponente gesammelt a geschweest sinn Chipkondensatoren, Chipinduktoren, Montéierungstransistoren an Dioden.Mat der Entwécklung vun der ganzer SMT Technologie ëmmer méi perfekt ginn, erschéngen eng Vielfalt vun Chip Komponenten (SMC) a Mount Apparater (SMD), an der Reflow soldering Prozess Technologie an Ausrüstung als Deel vun der Montéierung Technologie sinn och entspriechend entwéckelt, a seng Uwendung gëtt ëmmer méi extensiv.Et ass an bal all elektronesch Produit Felder applizéiert ginn, an Reflow soldering Technologie huet och déi folgend Entwécklung Etappe ronderëm d'Verbesserung vun Ausrüstung erlieft.
Post Zäit: Dez-05-2022