Typesch Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Legierung traditionell Bläi-gratis Reflow soldering Temperaturkurve.A ass d'Heizungsgebitt, B ass de konstante Temperaturgebitt (Befeuchtungsgebitt), an C ass d'Zinn Schmelzgebitt.No 260S ass d'Kühlzon.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Legierung traditionell Bleifräi Reflow Löttemperaturkurve
Den Zweck vun der Heizzon A ass fir de PCB Board séier op d'Flux Aktivéierungstemperatur z'erhëtzen.D'Temperatur klëmmt vu Raumtemperatur op ongeféier 150 ° C an ongeféier 45-60 Sekonnen, an den Hang soll tëscht 1 an 3. Wann d'Temperatur ze séier eropgeet, kann se zesummeklappen an zu Mängel wéi Solderpärelen a Brécke féieren.
Konstant Temperaturzone B, d'Temperatur klëmmt sanft vun 150°C op 190°C.D'Zäit baséiert op spezifesche Produktbedéngungen a gëtt op ongeféier 60 bis 120 Sekonnen kontrolléiert fir d'Aktivitéit vum Fluxléisungsmëttel voll ze spillen an d'Oxide vun der Schweessfläch ze entfernen.Wann d'Zäit ze laang ass, kann exzessiv Aktivatioun optrieden, wat d'Schweißqualitéit beaflosst.Op dëser Etapp fänkt den aktiven Agent am Flux Léisungsmëttelbad ze schaffen, an de harz Harz fänkt ze mëll a fléissendem.Den aktiven Agent diffuséiert an infiltréiert mam Harzharz op der PCB-Pad an der Lötendfläch vum Deel, an interagéiert mat der Uewerflächeoxid vum Pad an der Deellötfläche.Reaktioun, Botzen vun der Uewerfläch ze verschweißen an ewechzehuelen Gëftstoffer.Zur selwechter Zäit erweidert d'Rosinharz séier fir e Schutzfilm op der äusseren Schicht vun der Schweißfläch ze bilden an isoléiert se vum Kontakt mat externen Gas, schützt d'Schweißfläche vun der Oxidatioun.Den Zweck fir genuch konstant Temperaturzäit ze setzen ass et fir de PCB Pad an d'Deeler déi selwecht Temperatur z'erreechen ier d'Reflow soldering an d'Temperaturdifferenz reduzéieren, well d'Wärmeabsorptiounsfäegkeete vu verschiddenen Deeler, déi op der PCB montéiert sinn, ganz ënnerschiddlech sinn.Verhënnert Qualitéitsproblemer, déi duerch Temperaturonbalance während der Reflow verursaacht ginn, wéi Grafsteen, falsch Löt, etc.. Wann d'konstante Temperaturzone ze séier erhëtzt, wäert de Flux an der Solderpaste séier ausdehnen a volatiliséieren, wat verschidde Qualitéitsproblemer verursaacht wéi Poren, geblosen. Zinn, an Zinnpärelen.Wann d'konstante Temperaturzäit ze laang ass, verdampft de Flux-Léisungsmëttel exzessiv a verléiert seng Aktivitéit a Schutzfunktioun wärend der Reflow-Lötung, wat zu enger Serie vun negativen Konsequenzen resultéiert wéi virtuell Löt, schwaarzt Lötverbindungsreschter, an déif Lötverbindungen.An der aktueller Produktioun soll d'konstante Temperaturzäit no de Charakteristiken vum aktuellen Produkt a Bleifräie Solderpaste festgeluegt ginn.
Déi entspriechend Zäit fir Solderzon C ass 30 bis 60 Sekonnen.Ze kuerz eng Zinn Schmelzzäit kann Mängel verursaachen wéi schwaach Löt, während ze laang Zäit iwwerschësseg dielektrescht Metall verursaache kann oder d'Lötgelenker däischter maachen.Op dëser Etapp schmëlzt d'Legierungspulver an der Lötpaste a reagéiert mam Metall op der solderéierter Uewerfläch.De Flux-Léisungsmëttel kacht zu dëser Zäit a beschleunegt d'Volatiliséierung an d'Infiltratioun, an iwwerwannt Uewerflächespannung bei héijen Temperaturen, wat et erlaabt datt de flëssege Legierungssolder mat dem Flux fléisst, op der Uewerfläch vum Pad verbreet an d'Lötend Uewerfläch vum Deel wéckelt fir ze bilden e befeuchtungseffekt.Theoretesch, wat méi héich d'Temperatur ass, dest besser de Befeuchtungseffekt.Wéi och ëmmer, a prakteschen Uwendungen muss déi maximal Temperaturtoleranz vum PCB Board an Deeler berücksichtegt ginn.D'Upassung vun der Temperatur an der Zäit vun der Reflow Solderzone ass fir e Gläichgewiicht tëscht der Peaktemperatur an dem Löteffekt ze sichen, dat heescht fir déi ideal Lötqualitéit bannent enger akzeptabeler Héichtemperatur an Zäit z'erreechen.
No der Schweesszone ass d'Kühlzon.An dëser Etapp killt d'Löt vu flëssege bis fest fir d'Lötgelenken ze bilden, a Kristallkäre ginn an de Lötgelenker geformt.Rapid Ofkillung kann zouverlässeg solder Gelenker mat helle Glanz produzéieren.Dëst ass well séier Ofkillung kann d'Lötverbindung eng Legierung mat enger enker Struktur maachen, während e méi luesen Ofkillungsrate eng grouss Quantitéit Intermetal produzéiere wäert a méi grouss Kären op der Gelenkfläch bilden.D'Zouverlässegkeet vun der mechanescher Stäerkt vun esou engem Lötverbindung ass niddereg, an d'Uewerfläch vum Lötverbindung wäert däischter a glänzend sinn.
Bleifräie Reflow-Löttemperatur setzen
Am Bläi-fräie Reflow-Lötprozess sollt den Ofenhöhle aus engem ganze Stéck Blech veraarbecht ginn.Wann d'Schmelzhöhle vu klenge Stéck Blech gemaach gëtt, wäert d'Verzweiflung vun der Schmelzhöhle liicht ënner Bleifräien héijen Temperaturen optrieden.Et ass ganz noutwendeg fir d'Streckparallelismus bei niddregen Temperaturen ze testen.Wann d'Streck bei héijen Temperaturen duerch d'Materialien an den Design deforméiert ass, wäerte Stauen a Falen vum Board onvermeidlech sinn.An der Vergaangenheet war Sn63Pb37 leaded solder eng gemeinsam solder.Kristallinleg Legierungen hunn deeselwechte Schmelzpunkt a Gefréierpunkttemperatur, béid 183 °C.De Bläi-fräie Lötverbindung vu SnAgCu ass keng eutektesch Legierung.Säi Schmelzpunkt läit bei 217°C-221°C.D'Temperatur ass fest wann d'Temperatur manner wéi 217 ° C ass, an d'Temperatur ass flësseg wann d'Temperatur méi wéi 221 ° C ass.Wann d'Temperatur tëscht 217 ° C an 221 ° C ass, weist d'Legierung en onbestännegen Zoustand.
Post Zäit: Nov-27-2023