SMD Aféierung
SMT Patch bezitt sech op d'Ofkierzung vun enger Serie vu Prozessprozesser, déi op Basis vu PCB veraarbecht ginn.PCB (Printed Circuit Board) ass e gedréckte Circuit Board.
SMT ass Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (Ofkierzung fir Surface Mounted Technology), dat ass déi populärste Technologie a Prozess an der Elektronik Assemblée Industrie.
Elektronesch Circuit Surface Assemblée Technologie (Surface Mount Technology, SMT), bekannt als Surface Mount oder Surface Mount Technologie.Et ass eng Aart vun net-Pin oder kuerz-Lead Surface Mount Komponente (SMC / SMD fir kuerz, Chinese genannt Chip Komponente) op der Uewerfläch vun der gedréckt Circuit Verwaltungsrot (Printed Circuit Board, PCB) oder der Uewerfläch vun anere Substrate montéiert, duerch Circuit Assemblée a Verbindung Technologie déi soldered a montéiert duerch Methoden wéi Reflow soldering oder Dip soldering ass.
Ënner normalen Ëmstänn sinn d'elektronesch Produkter déi mir benotze vu PCB plus verschidde Kondensatoren, Widderstänn an aner elektronesch Komponenten no dem entworfene Circuitdiagramm entworf, sou datt all Zorte vun elektreschen Apparater eng Vielfalt vun SMT Chipveraarbechtungstechnologie brauchen fir ze veraarbechten, Seng Funktioun ass Leck solder Paste oder Patch-Leim op d'Pads vum PCB fir d'Lötung vu Komponenten virzebereeden.D'Ausrüstung benotzt ass eng Écran Dréckerei Maschinn (Écran Dréckerei Maschinn), déi op der Spëtzt vun der SMT Produktioun Linn läit.
Basis Prozess vun SMT
1. Dréckerei (Seidendruck): Seng Funktioun ass d'Lötpaste oder d'Patchklebstoff op d'Pads vum PCB ze drécken fir d'Lötung vu Komponenten ze preparéieren.D'Ausrüstung benotzt ass eng Écran Dréckerei Maschinn (Écran Dréckerei Maschinn), déi op der Spëtzt vun der SMT Produktioun Linn läit.
2. Glue Dispensing: Et ass fir Klebstoff op d'fixéiert Positioun vum PCB Board ze falen, a seng Haaptfunktioun ass d'Komponenten op de PCB Board ze fixéieren.D'Ausrüstung déi benotzt gëtt ass e Klebspender, deen un der Spëtzt vun der SMT Produktiounslinn oder hannert der Testausrüstung läit.
3. Montage: Seng Funktioun ass fir d'Uewerflächemontagekomponenten op d'fixéiert Positioun vum PCB korrekt z'installéieren.D'Ausrüstung benotzt ass eng Placement Maschinn, déi hannert der Écran Dréckerei Maschinn an der SMT Produktioun Linn läit.
4. Aushärtung: Seng Funktioun ass de Patch-Klebstoff ze schmëlzen, sou datt d'Uewerflächemontagekomponenten an de PCB Board fest matenee verbonne sinn.D'Ausrüstung déi benotzt gëtt ass en Aushärtofen, deen hannert der Placementmaschinn an der SMT Produktiounslinn läit.
5. Reflow soldering: Seng Funktioun ass d'Lötpaste ze schmëlzen, sou datt d'Uewerflächemontagekomponenten an de PCB Board fest matenee verbonne sinn.D'Ausrüstung, déi benotzt gëtt, ass e Reflow Uewen / Welle-Lot, hannert der Placementmaschinn an der SMT Produktiounslinn.
6. Botzen: Seng Funktioun ass d'Schweißreschter ze entfernen, déi dem mënschleche Kierper schiedlech sinn, wéi Flux op der versammelt PCB Board.D'Ausrüstung déi benotzt gëtt ass eng Wäschmaschinn, an d'Plaz kann net fixéiert sinn, online oder offline.
7. Inspektioun: Seng Funktioun ass d'Schweißqualitéit an d'Montagequalitéit vum montéierte PCB Board ze kontrolléieren.D'Ausrüstung, déi benotzt gëtt, enthält Lupe, Mikroskop, Online Tester (ICT), Fliegende Sonde Tester, automatesch optesch Inspektioun (AOI), X-RAY Inspektiounssystem, funktionell Tester, etc.. De Standort kann op enger gëeegenter Plaz op der Produktiounslinn konfiguréiert ginn no de Besoine vun der Detektioun.
De SMT-Prozess kann d'Produktiounseffizienz an d'Genauegkeet vun de gedréckte Circuitboards staark verbesseren, a wierklech d'Automatiséierung an d'Massproduktioun vu PCBA realiséieren.
Wielt d'Produktiounsausrüstung déi Dir passt, kënnt Dir dacks zweemol d'Resultat mat der Halschent vum Effort kréien.Chengyuan Industrial Automation bitt One-Stop Hëllef a Service fir SMT a PCBA, an arrangéiert de gëeegentste Produktiounsplang fir Iech.
Post Zäit: Mar-08-2023