(1) Prinzip vunreflow soldering
Wéinst der kontinuéierlecher Miniaturiséierung vun elektronesche Produkt PCB Placke sinn Chipkomponenten erschéngen, an traditionell Schweißmethoden konnten d'Bedierfnesser net erfëllen.Reflow soldering gëtt an der Assemblée vun Hybrid integréiert Circuit Boards benotzt, an déi meescht vun de Komponente versammelt a geschweißt sinn Chip capacitors, Chip inductors, montéiert Transistoren an diodes.Mat der Entwécklung vun der ganzer SMT Technologie ëmmer méi perfekt, d'Entstoe vu verschiddenen Chip Komponenten (SMC) a Montagegeräter (SMD), d'Reflow Solderprozess Technologie an Ausrüstung als Deel vun der Montagetechnologie sinn och entspriechend entwéckelt ginn. , an hir Uwendungen ginn ëmmer méi extensiv.Et gouf a bal all elektronesche Produktberäicher applizéiert.Reflow Solderung ass e mëllt Löt dat d'mechanesch an elektresch Verbindung tëscht de Lötendunge vun Uewerflächmontéierte Komponenten oder de Pins an de gedréckte Bordpads realiséiere andeems d'paste-belaaschte Löt ëmmëlze, déi virverdeelt ass op de gedréckte Boardpads.Schweess.Reflow soldering ass fir Komponenten op de PCB Board ze solden, an reflow soldering ass fir Apparater op der Uewerfläch ze montéieren.Reflow soldering hänkt op der Aktioun vun waarm Loft Flux op solder Gelenker, an de jelly-wëll Flux mécht kierperlech Reaktioun ënner engem bestëmmte héich Temperatur Loft Flux fir SMD soldering z'erreechen;sou gëtt et "Reflow soldering" genannt, well de Gas an der Schweessmaschinn zirkuléiert fir héich Temperaturen ze generéieren fir den Zweck vum Löt z'erreechen..
(2) De Prinzip vunreflow solderingMaschinn ass an e puer Beschreiwunge ënnerdeelt:
A. Wann d'PCB an d'Heizungszon erakënnt, verdampen d'Léisungsmëttel a Gas an der Solderpaste.Zur selwechter Zäit befeucht de Flux an der Lötpaste d'Pads, d'Komponenteklemmen an d'Pins, an d'Solderpaste mëllt, zerklappt an deckt d'Solderpaste.Plack fir Pads a Komponentpinnen aus Sauerstoff ze isoléieren.
B. Wann de PCB an d'Wärmeschutzgebitt erakënnt, sinn d'PCB an d'Komponente voll virgeheizt fir ze verhënneren datt de PCB plötzlech an d'Héichtemperaturberäich vum Schweess erakënnt an d'PCB a Komponenten beschiedegt.
C. Wann d'PCB an d'Schweißgebitt erakënnt, klëmmt d'Temperatur séier sou datt d'Lötpaste e geschmoltenem Zoustand erreecht, an d'Flësseg Lout befeucht, diffuséiert, diffuséiert oder reflowt d'Pads, d'Komponentenden an d'Pins vum PCB fir d'Lötverbindungen ze bilden .
D. D'PCB geet an d'Kühlzon, fir d'Lötverbindunge festzeleeën;wann der Reflow soldering fäerdeg ass.
(3) Prozess Ufuerderunge firreflow solderingMaschinn
Reflow soldering Technologie ass net onbekannt am Beräich vun der elektronescher Fabrikatioun.Komponenten op verschiddene Brieder, déi an eise Computere benotzt ginn, ginn duerch dëse Prozess op Circuitboards soldered.D'Virdeeler vun dësem Prozess sinn datt d'Temperatur einfach ze kontrolléieren ass, d'Oxidatioun kann während dem Lötprozess vermeit ginn, an d'Fabrikatiounskäschte si méi einfach ze kontrolléieren.Et gëtt en Heizkrees an dësem Apparat, deen Stickstoffgas op eng héich genuch Temperatur erhëtzt an et op de Circuitboard bléist, wou d'Komponente befestegt sinn, sou datt d'Löt op béide Säiten vun de Komponenten geschmolt gëtt an dann un de Motherboard gebonnen ass. .
1. Setzt e vernünfteg Reflow-Löttemperaturprofil a maacht Echtzäit Tester vum Temperaturprofil regelméisseg.
2. Weld no der Schweessrichtung vum PCB Design.
3. Streng verhënneren datt de Fërderband beim Schweessprozess vibréiert.
4. De Schweesseffekt vun engem gedréckte Bord muss iwwerpréift ginn.
5. Ob d'Schweißen genuch ass, ob d'Uewerfläch vum Lötverbindung glat ass, ob d'Form vum Lötverbindung hallefmound ass, d'Situatioun vu Lötkugelen a Reschter, d'Situatioun vum kontinuéierleche Schweißen a virtuelle Schweißen.Kontrolléiert och d'PCB Uewerfläch Faarf änneren a sou weider.A passt d'Temperaturkurve no den Inspektiounsresultater un.D'Schweißqualitéit soll regelméisseg iwwer d'Produktiounslaf gepréift ginn.
(4) Faktoren déi de Reflowprozess beaflossen:
1. Normalerweis hunn PLCC an QFP méi grouss Wärmekapazitéit wéi diskret Chipkomponenten, an et ass méi schwéier fir grouss Flächenkomponenten ze verschweißen wéi kleng Komponenten.
2. Am Reflowofen gëtt de Fërdergürtel och e Wärmevergëftungssystem, wann d'vermëttelte Produkter ëmmer erëm geflücht ginn.Zousätzlech sinn d'Wärmevergëftungsbedéngungen um Rand an am Zentrum vum Heizdeel ënnerschiddlech, an d'Temperatur um Rand ass niddereg.Zousätzlech zu verschiddenen Ufuerderungen ass d'Temperatur vun der selwechter Luedefläch och anescht.
3. Den Afloss vu verschiddene Produktbelaaschtungen.D'Upassung vum Temperaturprofil vun der Reflow-Lötung sollt berücksichtegt ginn datt gutt Widderhuelbarkeet ënner No-Laascht, Laascht a verschidde Belaaschtungsfaktoren kritt ginn.De Belaaschtungsfaktor gëtt definéiert wéi: LF=L/(L+S);wou L = d'Längt vum zesummegebaute Substrat an S = d'Distanz vum zesummegebaute Substrat.Wat méi héich de Belaaschtungsfaktor ass, dest méi schwéier ass et reproduzéierbar Resultater fir de Reflowprozess ze kréien.Normalerweis ass de maximale Belaaschtungsfaktor vum Reflowofen am Beräich vun 0,5 ~ 0,9.Dëst hänkt vun der Produktsituatioun (Komponente-Lötdensitéit, verschidde Substrate) a verschidde Modeller vu Reflow-Uewen of.Praktesch Erfahrung ass wichteg fir gutt Schweißresultater a Widderhuelbarkeet ze kréien.
(5) Wat sinn d'Virdeeler vunreflow solderingMaschinn Technologie?
1) Beim Löt mat Reflow-Löttechnologie ass et net néideg, de gedréckte Circuit Board a geschmollte Löt z'entdecken, awer lokal Heizung gëtt benotzt fir d'Löttask ofzeschléissen;dofir, d'Komponenten ze soldered ënnerleien ze wéineg thermesch Schock a wäert net duerch Iwwerhëtzung Schued un Komponente verursaacht ginn.
2) Well d'Schweißtechnologie nëmmen Solder op de Schweißdeel muss applizéieren an et lokal heizen fir d'Schweißen ofzeschléissen, ginn d'Schweißdefekter wéi d'Bréckung vermeit.
3) An der Reflow-Lötprozesstechnologie gëtt d'Lötung nëmmen eemol benotzt, an et gëtt keng Wiederverwendung, sou datt d'Solder propper a gratis vu Gëftstoffer ass, wat d'Qualitéit vun de Lötgelenk garantéiert.
(6) Aféierung an de Prozess Flux vunreflow solderingMaschinn
De Reflow-Lötprozess ass e Surface Mount Board, a säi Prozess ass méi komplizéiert, deen an zwou Zorte opgedeelt ka ginn: Eensäiteg Montage an Duebelsäit Montage.
A, Eensäiteg Montage: Virbeschichtete Lötpaste → Patch (opgedeelt an manuell Montage a Maschinn automatesch Montage) → Reflow Löt → Inspektioun an elektresch Tester.
B, Duebelsäiteg Montage: Pre-coating solder Paste op A Säit → SMT (opgedeelt an manuell Placement an automatesch Maschinn Placement) → Reflow soldering → Pre-coating solder Paste op B Säit → SMD (opgedeelt an manuell Placement a Maschinn automatesch Placement) ) Placement) → reflow soldering → Inspektioun an elektresch Testen.
Den einfache Prozess vun der Reflow-Lötung ass "Écran Dréckerei Solder Paste - Patch - Reflow Löt, de Kär vun deem ass d'Genauegkeet vum Seidbilddruck, an d'Ausbezuelungsquote gëtt vum PPM vun der Maschinn fir Patch-Lötung bestëmmt, an d'Reflow-Lötung ass fir d'Temperaturerhéijung an d'héich Temperatur ze kontrolléieren.an déi erofgaang Temperaturkurve."
(7) Reflow soldering Maschinn Ausrüstung Ënnerhalt System
Ënnerhalt Aarbecht déi mir musse maachen no der Reflow soldering benotzt gëtt;soss ass et schwéier de Service Liewen vun der Ausrüstung ze erhalen.
1. All Deel soll all Dag iwwerpréift ginn, a speziell Opmierksamkeet sollt op de Fërderband bezuelt ginn, sou datt et net hänke bleift oder ofgefall ass
2 Wann Dir d'Maschinn iwwerschafft, sollt d'Energieversuergung ausgeschalt ginn fir elektresche Schock oder Kuerzschluss ze vermeiden.
3. D'Maschinn muss stabil sinn an net gekippt oder onbestänneg
4. Am Fall vun eenzelne Temperaturzonen, déi d'Heizung ophalen, kontrolléiert d'éischt datt d'entspriechend Sicherung op de PCB-Pad virverdeelt gëtt andeems d'Paste ëmmëlzen
(8) Virsiichtsmoossname fir reflow soldering Maschinn
1. Fir perséinlech Sécherheet ze garantéieren, muss de Bedreiwer d'Etikett an d'Ornamente ofhuelen, an d'Hülsen däerfen net ze locker sinn.
2 Opgepasst op héijer Temperatur während der Operatioun fir Verbrennung ze vermeiden
3. Nët arbiträr der Temperatur Zone a Vitesse vunreflow soldering
4. Vergewëssert Iech datt d'Zëmmer ventiléiert ass, an den Dampextraktor soll no baussen vun der Fënster féieren.
Post Zäit: Sep-07-2022