De Bleifräie Reflow-Lötprozess huet vill méi héich Ufuerderungen un der PCB wéi de Blei-baséierte Prozess.D'Wärmeresistenz vum PCB ass besser, d'Glas Iwwergangstemperatur Tg ass méi héich, den thermesche Expansiounskoeffizient ass niddereg, an d'Käschte sinn niddereg.
Bläi-gratis Reflow soldering Ufuerderunge fir PCB.
Beim Reflow-Lötung ass Tg eng eenzegaarteg Eegeschafte vu Polymeren, déi d'kritesch Temperatur vu Materialeigenschaften bestëmmt.Wärend dem SMT-Lötprozess ass d'Löttemperatur vill méi héich wéi den Tg vum PCB-Substrat, an déi Bleifräi Löttemperatur ass 34 °C méi héich wéi déi mat Bläi, wat et méi einfach mécht fir d'thermesch Verformung vum PCB a Schued. zu Komponente während Ofkillung.D'Basis PCB Material mat méi héije Tg soll richteg ausgewielt ginn.
Beim Schweess, wann d'Temperatur eropgeet, entsprécht d'Z-Achs vun der Multilayer Struktur PCB net dem CTE tëscht dem kaschéierte Material, Glasfaser a Cu an der XY Richtung, wat vill Stress op de Cu generéiert, an an schwéiere Fäll, et wäert d'Platéierung vum metalliséierte Lach verursaachen an d'Schweißdefekter verursaachen.Well et hänkt vu ville Variabelen of, wéi PCB Schichtnummer, Dicke, Laminatmaterial, Lötkurve, a Cu Verdeelung, iwwer Geometrie, etc.
An eiser aktueller Operatioun hu mir e puer Moossname geholl fir d'Fraktur vum metalliséierte Lach vum Multilayer Board ze iwwerwannen: Zum Beispill gëtt d'Harz / Glasfaser am Lach geläscht ier d'Elektroplate am Auszuchsätsprozess.Fir d'Verbindungskraaft tëscht der metalliséierter Lachmauer an dem Multi-Layer Board ze verstäerken.D'Ätzdéift ass 13 ~ 20µm.
D'Limittemperatur vum FR-4 Substrat PCB ass 240 ° C.Fir einfache Produkter kann d'Spëtzttemperatur vun 235 ~ 240 ° C den Ufuerderunge entspriechen, awer fir komplexe Produkter kann et 260 ° C brauchen fir soldered ze ginn.Dofir mussen décke Placke a komplexe Produkter héich Temperaturbeständeg FR-5 benotzen.Well d'Käschte vun FR-5 relativ héich ass, fir gewéinlech Produkter, Composite Basis CEMn kann benotzt ginn FR-4 Substrate ze ersetzen.CEMn ass e steife Kompositbasis Kupferbekleed Laminat deem seng Uewerfläch an de Kär aus verschiddene Materialien gemaach ginn.CEMn fir kuerz representéiert verschidde Modeller.
Post Zäit: Jul-22-2023