Vill elektronesch Komponenten sinn nach net Uewerfläch mat SMD montéiert.Aus dësem Grond muss SMT e puer duerch-Lach Komponenten aménagéieren.Surface Mount Komponenten, aktiv a passiv, wann se un engem Substrat befestegt sinn, bilden dräi Haaptarten vu SMT Versammlungen - allgemeng bezeechent als Typ I, Type II an Type III.Déi verschidden Zorte ginn an enger anerer Uerdnung veraarbecht, an all dräi Zorte verlaangen verschidden Ausrüstung.
1. Typ III SMT Versammlungen enthalen nëmmen diskret Uewerfläch Montéierung Komponente (resistors, capacitors an transistors) gekollt op ënnen Säit.
2.Type ech Komponente enthalen nëmmen Uewerfläch Mount Komponente.D'Komponente kënnen eenzel oder zweesäiteg sinn.
3. Typ II Komponente sinn eng Kombinatioun vun Typ III an Typ I. Et enthält normalerweis keng aktiv Uewerfläch Montéierung Apparater op ënnen Säit, mee kann diskret Uewerfläch Montéierung Apparater op ënnen Säit enthalen.
Wann den Terrain grouss a fein ass, wäert d'Komplexitéit vun der SMT-Versammlung an der elektronescher Ausrüstung eropgoen.
Ultra-fein Pitch, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) oder BGA (Ball Grid Array) a ganz kleng Chipkomponenten (0603 oder 0402 oder méi kleng) gi fir dës Komponente benotzt wéi och traditionell (50 mil Pitch) )) Surface Mount Package.
Prozesser fir all dräi Surface Mounts enthalen - Klebstoff, Lötpaste, Placement, Löt a Botzen gefollegt vun Inspektioun, Testen a Reparatur
Chengyuan Industrial Automation, e professionnelle SMT Ausrüstungshersteller.
Post Zäit: Mar-29-2023