Reflow soldering ass déi meescht benotzt Uewerflächekomponent Schweißmethod an der SMT Industrie.Déi aner Schweißmethod ass Wellesolderung.Reflow soldering ass gëeegent fir Chip Komponenten, während Welle soldering gëeegent ass fir PIN elektronesch Komponente.
Reflow soldering ass och e reflow soldering Prozess.Säin Prinzip ass fir eng entspriechend Quantitéit vu Lötpaste op de PCB Pad ze drécken oder ze sprëtzen an déi entspriechend SMT Patch Veraarbechtungskomponenten ze pechen, dann d'waarm Loftkonvektiounsheizung vum Reflow Uewen ze benotzen fir d'Lötpaste ze schmëlzen, a schliisslech eng zouverléisseg Lötverbindung bilden duerch Ofkillung.Connect d'Komponente mat der PCB Pad fir d'Roll vun der mechanescher Verbindung an der elektrescher Verbindung ze spillen.Allgemeng ass d'Reflow-Lötung a véier Etappen opgedeelt: Virheizung, konstant Temperatur, Reflow a Killung.
1. Preheating Zone
Preheating Zone: et ass déi initial Heizungsstadium vum Produkt.Säin Zweck ass d'Produkt séier bei Raumtemperatur z'erhëtzen an d'Solder Paste Flux aktivéieren.Zur selwechter Zäit ass et och eng noutwendeg Heizungsmethod fir de schlechte Wärmeverloscht vu Komponenten ze vermeiden, verursaacht duerch héijer Temperatur séier Heizung während der spéider Zinn-Immersioun.Dofir ass den Afloss vun der Temperaturerhéijungsrate op de Produkt ganz wichteg a muss an engem vernünftege Beräich kontrolléiert ginn.Wann et ze séier ass, wäert et thermesch Schock produzéieren, PCB a Komponenten ginn duerch thermesch Stress beaflosst a verursaache Schued.Zur selwechter Zäit wäert d'Léisungsmëttel an der Lötpaste séier flüchteg wéinst der schneller Heizung, wat zu Spritzen a Bildung vu Lötperlen resultéiert.Wann et ze lues ass, wäert de solder Paste Léisungsmëttelbad net voll volatilize an Afloss op d'Schweißqualitéit.
2. Konstant Temperaturzone
Konstant Temperaturzone: säin Zweck ass d'Temperatur vun all Element op der PCB ze stabiliséieren an esou wäit wéi méiglech en Accord z'erreechen fir den Temperaturdifferenz tëscht all Element ze reduzéieren.Op dëser Etapp ass d'Hëtzt Zäit vun all Komponent relativ laang, well kleng Komponente wäerten éischt Gläichgewiicht erreechen wéinst manner Hëtzt Absorptioun, a grouss Komponente brauchen genuch Zäit fir mat kleng Komponente wéinst grousser Hëtzt Absorptioun opzehalen, a suergen, datt de Flux an der solder Paste ass voll volatilized.Op dëser Etapp, ënner der Handlung vum Flux, gëtt d'Oxid op der Pad, d'Lötkugel an d'Komponentenstift geläscht.Zur selwechter Zäit wäert de Flux och d'Uelegflecken op der Uewerfläch vum Komponenten a Pad erofhuelen, d'Schweißfläch vergréisseren a verhënneren datt d'Komponente erëm oxidéiert ginn.No dëser Etapp sollen all Komponente déi selwecht oder ähnlech Temperatur behalen, soss kann schlecht Schweißen optrieden wéinst exzessive Temperaturdifferenz.
D'Temperatur an d'Zäit vun der konstanter Temperatur hänkt vun der Komplexitéit vum PCB-Design, den Ënnerscheed vun de Komponententypen an der Unzuel vun de Komponenten of.Et gëtt normalerweis tëscht 120-170 ℃ ausgewielt.Wann de PCB besonnesch komplex ass, sollt d'Temperatur vun der konstanter Temperaturzone mat der Rosin-Erweichungstemperatur als Referenz bestëmmt ginn, fir d'Schweißzäit vun der Reflowzone an der spéider Sektioun ze reduzéieren.D'konstante Temperaturzone vun eiser Gesellschaft gëtt allgemeng bei 160 ℃ ausgewielt.
3. Reflux Beräich
Den Zweck vun der Reflowzone ass d'Lötpaste ze schmëlzen an d'Pad op der Uewerfläch vum Element ze befeuchten.
Wann de PCB Board an d'Reflowzone erakënnt, wäert d'Temperatur séier eropgoen, fir datt d'Lötpaste de Schmelzzoustand erreechen.De Schmelzpunkt vun der Bläi-Lötpaste SN: 63 / Pb: 37 ass 183 ℃, an der Bläi-fräi Lötpaste SN: 96,5/ag: 3 / Cu: 0. De Schmelzpunkt vu 5 ass 217 ℃.An dëser Sektioun liwwert d'Heizung déi meescht Hëtzt, an d'Uewetemperatur gëtt op déi héchst gesat, sou datt d'Lötpastetemperatur séier op d'Spëtztemperatur eropgeet.
D'Spëtzttemperatur vun der Reflow-Lötkurve gëtt allgemeng vum Schmelzpunkt vun der Lötpaste, PCB Board an der Hëtztbeständeg Temperatur vun der Komponent selwer bestëmmt.D'Peaktemperatur vun de Produkter am Reflowberäich variéiert jee no der Aart vun der solder Paste déi benotzt gëtt.Am allgemengen ass déi maximal Héichtemperatur vun der Bläi-gratis Lötpaste allgemeng 230 ~ 250 ℃, an déi vun Bläi-Lötpaste ass allgemeng 210 ~ 230 ℃.Wann d'Spëtzttemperatur ze niddreg ass, ass et einfach kale Schweißen ze produzéieren an net genuch Befeuchtung vu Lötgelenk;Wann et ze héich ass, sinn d'Epoxyharz-Typ Substrat a Plastiksdeeler ufälleg fir Koking, PCB-Schaum an Delaminatioun, a féieren och zu der Bildung vun exzessive eutektesche Metallverbindungen, wat d'Lötverbindung brécheg an d'Schweißstäerkt schwaach mécht, wat d'Auswierkunge vum mechanesch Eegeschafte vum Produkt.
Et sollt betount ginn datt de Flux an der Lötpaste am Reflowberäich hëllefräich ass fir d'Befeuchtung tëscht der Lötpaste an dem Komponentschweißend ze förderen an d'Uewerflächespannung vun der Lötpaste zu dëser Zäit ze reduzéieren, awer d'Promotioun vum Flux wäert behënnert ginn wéinst de Rescht Sauerstoff a Metalloberflächoxiden am Reflowofen.
Allgemeng muss eng gutt Uewentemperaturkurve erfëllen datt d'Spëtztemperatur vun all Punkt op der PCB sou wäit wéi méiglech konsequent sinn, an den Ënnerscheed däerf net méi wéi 10 Grad sinn.Nëmmen op dës Manéier kënne mir suergen datt all Schweißaktiounen fléissend ofgeschloss sinn wann de Produit an d'Kühlberäich erakënnt.
4. Killfläche
Den Zweck vun der Ofkillungszon ass fir déi geschmollte Lötpastepartikel séier ofkillt a séier helle Lötverbindunge mat luesen Radian a voller Zinn ze bilden.Dofir wäerte vill Fabriken d'Kühlberäich gutt kontrolléieren, well et fir d'Lötverbindungsformung förderlech ass.Am Allgemengen, ze séier Ofkillungsquote wäert et ze spéit maachen fir d'geschmollte Solderpaste ze killen an ze pufferen, wat zu Schwäif, Schärft a souguer Burrs vum geformte Lötverbindung resultéiert.Ze niddreg Ofkillungsquote wäert d'Basismaterial vun der PCB Pad Uewerfläch an d'Lötpaste integréieren, wat d'Lötverbindung rau, eidel Schweißen an däischter Lötverbindung mécht.Wat méi ass, all Metal Magazin um Komponent solder Enn schmëlzen an der solder gemeinsame Positioun, doraus zu naass Refus oder aarmséileg Schweess um Komponent solder Enn, Et beaflosst d'Schweißqualitéit, also e gudde Ofkillungsquote ass ganz wichteg fir d'Lötverbindung ze bilden .Am Allgemengen, gëtt de Solder Paste Fournisseur recommandéiert der solder gemeinsame Ofkillungsquote ≥ 3 ℃ / s.
Chengyuan Industrie ass eng Firma spezialiséiert fir SMT an PCBA Produktiounslinn Ausrüstung ze liwweren.Et bitt Iech déi gëeegent Léisung.Et huet vill Joer Produktioun a R & D Erfahrung.Professionell Techniker bidden Installatiounsleit an After-Sales Dier-zu-Dier Service, sou datt Dir keng Suergen doheem hutt.
Post Zäit: Apr-09-2022