D'Roll vum Reflow-Lot an der SMT-Veraarbechtungstechnologie

Reflow soldering ass och e reflow soldering Prozess.Säin Prinzip ass fir eng entspriechend Quantitéit Solder Paste (Solder Paste) op de PCB Pad ze drécken oder ze sprëtzen an déi entspriechend SMT Chip Veraarbechtungskomponenten ze montéieren, a benotzt dann d'Hotluftkonvektiounsheizung vum Reflow Uewen fir d'Zinn z'erhëtzen. a geformt, a schliisslech gëtt eng zouverlässeg solder Joint duerch Ofkillung geformt, an de Komponent ass mat der PCB Pad verbonnen, déi d'Roll vun der mechanescher Verbindung an der elektrescher Verbindung spillt.De Reflow-Lötprozess ass relativ komplizéiert a beinhalt eng breet Palette vu Wëssen.Et gehéiert zu enger neier Technologie interdisziplinär.Allgemeng ass d'Reflow-Lötung a véier Etappen opgedeelt: Virheizung, konstant Temperatur, Reflow a Killung.

1. Preheating Zone

Preheating Zone: Et ass déi initial Heizungsstadium vum Produkt.Säin Zweck ass d'Produkt séier bei Raumtemperatur z'erhëtzen an d'Solder Paste Flux aktivéieren.Et ass och d'Komponentewärmung ze vermeiden, déi duerch séier Héichtemperaturheizung während der spéider Stuf vun Tauchzinn verursaacht gëtt.Eng Heizmethod néideg fir Schued.Dofir ass d'Heizungsquote ganz wichteg fir de Produkt, an et muss an engem vernünftege Beräich kontrolléiert ginn.Wann et ze séier ass, wäert e thermesche Schock geschéien, an de PCB Board an d'Komponente ginn thermesch Stress ausgesat, wat Schued verursaacht.Zur selwechter Zäit verdampft de Léisungsmëttel an der Lötpaste séier wéinst der schneller Heizung.Wann et ze lues ass, wäert de Solderpaste Léisungsmëttel net fäeg sinn voll ze volatiliséieren, wat d'Lötqualitéit beaflosst.

2. Konstant Temperaturzone

Konstant Temperaturzone: säin Zweck ass d'Temperatur vun all Komponent op der PCB ze stabiliséieren an e Konsens sou vill wéi méiglech z'erreechen fir den Temperaturdifferenz tëscht de Komponenten ze reduzéieren.Op dëser Etapp ass d'Heizzäit vun all Komponent relativ laang.De Grond ass datt kleng Komponenten als éischt Gläichgewiicht erreechen wéinst manner Wärmeabsorptioun, a grouss Komponente brauche genuch Zäit fir kleng Komponenten opzefänken wéinst der grousser Wärmeabsorptioun.A sécherstellen datt de Flux an der solder Paste voll volatilized ass.Op dëser Etapp, ënner der Handlung vum Flux, ginn Oxiden op Pads, Lötkugelen a Komponentpinnen geläscht.Zur selwechter Zäit wäert de Flux och Ueleg op der Uewerfläch vu Komponenten a Pads erofhuelen, d'Lötgebitt erhéijen a verhënneren datt Komponenten erëm oxidéiert ginn.Nodeems dës Etapp eriwwer ass, soll all Komponent op der selwechter oder ähnlecher Temperatur gehale ginn, soss kann et schlecht soldering ginn wéinst exzessive Temperaturdifferenz.

D'Temperatur an d'Zäit vun der konstanter Temperatur hänkt vun der Komplexitéit vum PCB-Design of, den Ënnerscheed an de Komponententypen an d'Zuel vun de Komponenten, normalerweis tëscht 120-170 ° C, wann de PCB besonnesch komplex ass, d'Temperatur vun der konstanter Temperaturzone soll mat der Erweichungstemperatur vu Rosin als Referenz bestëmmt ginn, den Zweck ass Fir d'Lötzäit an der Back-End Reflow Zone ze reduzéieren, gëtt déi konstant Temperaturzone vun eiser Firma allgemeng bei 160 Grad ausgewielt.

3. Reflow Zone

Den Zweck vun der Reflowzone ass d'Lötpaste e geschmoltenen Zoustand z'erreechen an d'Pads op der Uewerfläch vun de Komponenten ze naass ze ginn, déi ze solderéieren.

Wann de PCB Board an d'Reflowzone erakënnt, wäert d'Temperatur séier eropgoen, fir datt d'Lötpaste e Schmelzzoustand erreechen.De Schmelzpunkt vun der Bläi-Lötpaste Sn:63/Pb:37 ass 183°C, an der Bläifräier Lötpaste Sn:96.5/Ag:3/Cu: De Schmelzpunkt vun 0.5 ass 217°C.An dësem Beräich ass d'Hëtzt, déi vum Heizung zur Verfügung gestallt gëtt, am meeschten, an d'Uewetemperatur gëtt op déi héchst gesat, sou datt d'Temperatur vun der Lötpaste séier op d'Spëtztemperatur eropgeet.

D'Spëtzttemperatur vun der Reflow-Lötkurve gëtt allgemeng vum Schmelzpunkt vun der Lötpaste, dem PCB Board, an der Hëtztbeständeg Temperatur vun der Komponent selwer bestëmmt.D'Peaktemperatur vum Produkt am Reflowberäich variéiert jee no der Aart vun der solder Paste déi benotzt gëtt.Am allgemengen gëtt et keng Déi héchste Spëtztemperatur vu Bläi-Lötpaste ass allgemeng 230-250 °C, an déi vu Bläi-Lötpaste ass allgemeng 210-230 °C.Wann d'Spëtzttemperatur ze niddreg ass, wäert et einfach kale Schweißen an net genuch Befeuchtung vu Lötgelenk verursaachen;Wann et ze héich ass, wäerten d'Epoxyharz-Typ Substrate An de Plastiksdeel ass ufälleg fir Koken, PCB-Schaum an Delaminatioun, an et féiert och zu der Bildung vun exzessive eutektesche Metallverbindungen, wat d'Lötgelenker brécheg mécht, d'Schweißstäerkt schwächt, a beaflosst d'mechanesch Eegeschafte vum Produkt.

Et sollt betount ginn datt de Flux an der Solderpaste am Reflowberäich hëllefräich ass fir d'Befeuchtung vun der Solderpaste an dem Solderend vun der Komponent zu dëser Zäit ze förderen, an d'Uewerflächespannung vun der Solderpaste ze reduzéieren.Wéi och ëmmer, wéinst de Rescht Sauerstoff a Metalloberflächoxiden am Reflowofen, wierkt d'Promotioun vu Flux als Ofschreckungsmëttel.

Normalerweis muss eng gutt Schmelztemperaturkurve d'Spëtztemperatur vun all Punkt op der PCB treffen fir sou konsequent wéi méiglech ze sinn, an den Ënnerscheed däerf net méi wéi 10 Grad sinn.Nëmmen op dës Manéier kënne mir suergen datt all Lötaktiounen erfollegräich ofgeschloss sinn wann de Produit an d'Kühlzon erakënnt.

4. Ofkillungszone

Den Zweck vun der Ofkillungszon ass fir déi geschmollte Lötpastepartikelen séier ze killen, a séier helle Lötverbindunge mat engem luesen Bogen a vollem Zinngehalt bilden.Dofir wäerte vill Fabriken d'Kühlzone kontrolléieren, well et fir d'Bildung vu Soldergelenken bevorzugt ass.Allgemeng schwätzt ze séier Ofkillungsquote d'geschmollte Lötpaste ze spéit fir ze killen an ze pufferen, wat zu Schwäif, Schärft a souguer Burrs op de geformte Lötgelenk resultéiert.Ze niddreg Ofkillungsquote wäert d'Basis Uewerfläch vun der PCB Pad Uewerfläch maachen. D'Materialien ginn an d'Lötpaste gemëscht, wat d'Lötverbindunge rau, eidel Löt an däischter Lötverbindunge mécht.Wat méi ass, all d'Metallmagazinen op de Lötendunge vun de Komponenten schmëlzen an de Lötgelenken, sou datt d'Lötendunge vun de Komponenten géint d'Befeuchtung oder schlecht Löt widderstoen.Beaflosst d'Lötqualitéit, sou datt e gudde Ofkillungsquote ganz wichteg ass fir d'Lötverbindungsbildung.Allgemeng empfeelen d'Solder Paste Fournisseuren e Solder Joint Ofkillungsquote vun ≥3 ° C / S.

Chengyuan Industry ass eng Firma spezialiséiert fir SMT a PCBA Produktiounslinn Ausrüstung ze liwweren.Et bitt Iech déi gëeegent Léisung fir Iech.Et huet vill Joer Produktioun a Fuerschung Erfahrung.Professionell Techniker bidden Installatiounsleit an After-Sales Dier-zu-Dier Service, sou datt Dir keng Suergen hutt.