Elektronesch Fabrikatioun ass eng vun de wichtegsten Aarte vun Informatiounstechnologieindustrie.Fir d'Produktioun an Assemblée vun elektronesche Produiten, PCBA (gedréckt Circuit Verwaltungsrot Assemblée) ass déi elementar a wichtegst Deel.Et gi meeschtens d'SMT (Surface Mount Technology) an DIP (Dual in-line Package) Produktiounen.
E verfollege Zil an der Produktioun vun der elektronescher Industrie ass d'Erhéijung vun der funktioneller Dicht wärend d'Gréisst reduzéiert, dh d'Produkt méi kleng a méi hell ze maachen.An anere Wierder, den Zweck ass méi Funktiounen un der selwechter Gréisst Circuit Board ze addéieren oder déiselwecht Funktioun z'erhalen awer d'Uewerfläch ze reduzéieren.Deen eenzege Wee fir d'Zil z'erreechen ass d'elektronesch Komponenten ze minimiséieren, se ze benotzen fir déi konventionell Komponenten ze ersetzen.Als Resultat gëtt de SMT entwéckelt.
SMT Technologie baséiert op der Ersatz vun deene konventionelle elektronesche Komponenten duerch d'Wafer-Typ vun elektronesche Komponenten an d'Benotzung vun engem Schacht fir d'Verpakung.Zur selwechter Zäit ass d'konventionell Approche vu Buer an Aféierung duerch eng séier Paste op d'Uewerfläch vum PCB ersat ginn.Ausserdeem ass d'Uewerfläch vum PCB miniméiert ginn andeems Dir e puer Schichten vu Brieder aus enger eenzeger Schicht vu Board entwéckelt.
D'Haaptrei Ausrüstung vun SMT Produktioun Linn ëmfaasst: Schabloun Dréckerspäicher, SPI, Pick a Plaz Maschinn, reflow soldering Uewen, AOI.
Virdeeler vun SMT Produiten
SMT fir de Produkt ze benotzen ass net nëmmen fir d'Maartfuerderung, awer och säin indirekten Effekt op d'Käschtereduktioun.SMT reduzéiert d'Käschte wéinst de folgenden:
1. Déi néideg Uewerfläch an Schichten fir PCB ginn reduzéiert.
Déi erfuerderlech Uewerfläch vum PCB fir d'Komponenten ze droen ass relativ reduzéiert well d'Gréisst vun de Montagekomponenten miniméiert gouf.Ausserdeem ginn d'Materialkäschte fir PCB reduzéiert, an et gëtt och keng Veraarbechtungskäschte méi fir d'Bueraarbecht fir d'Duerchlächer.Et ass well d'Lötung vu PCB an der SMD-Methode direkt a flaach ass anstatt op Pins vun de Komponenten an DIP ze vertrauen fir duerch d'gebuerene Lächer ze passéieren fir op de PCB solderéiert ze ginn.Zousätzlech gëtt de PCB-Layout méi effektiv an der Verontreiung vu Duerchgäng, an als Konsequenz ginn déi erfuerderlech Schichten vu PCB reduzéiert.Zum Beispill kann eng ursprénglech véier Schichten vun engem DIP Design op zwou Schichten reduzéiert ginn duerch d'SMD Method.Et ass well wann Dir d'SMD Method benotzt, sinn déi zwou Schichten vu Brieder genuch fir an all Drot ze passen.D'Käschte fir zwou Schichten vu Brieder sinn natierlech manner wéi déi vun de véier Schichten vu Brieder.
2. SMD ass méi gëeegent fir eng grouss Quantitéit vun der Produktioun
D'Verpakung fir SMD mécht et eng besser Wiel fir automatesch Produktioun.Obwuel fir déi konventionell DIP Komponente, gëtt et och eng automatesch Montage Ariichtung, Zum Beispill, der horizontal Zort vun Aféierungs- Maschinn, déi vertikal Zort Aféierungs- Maschinn, komesch Form Aféierungs- Maschinn, an IC Aféierungs- Maschinn;trotzdem ass d'Produktioun zu all Zäit Eenheet nach ëmmer manner wéi de SMD.Wéi d'Produktiounsquantitéit fir all Aarbechtszäit eropgeet, gëtt d'Eenheet vun de Produktiounskäschte relativ reduzéiert.
3. Manner Bedreiwer sinn néideg
Normalerweis sinn nëmmen ongeféier dräi Bedreiwer pro SMT Produktiounslinn erfuerderlech, awer op d'mannst 10 bis 20 Leit sinn pro DIP Linn erfuerderlech.Duerch d'Reduktioun vun der Zuel vu Leit ginn net nëmmen d'Personalkäschte reduzéiert, mee och d'Gestioun gëtt méi einfach.
Post Zäit: Abrëll-07-2022