1

Neiegkeeten

Ursaachen a Léisunge vu Reflow-Lötbäll

De Reflow Solderhersteller Chengyuan huet an der laangfristeg Produktioun an der Fabrikatioun festgestallt datt d'Haaptgrënn fir d'Reflow Solder Perlen wéi follegt sinn:

1. D'Qualitéit vum Löt hänkt haaptsächlech vun der Lötpaste of

Den Metallgehalt an der Lötpaste, de Grad vun der Oxidatioun vum Metallpulver an d'Gréisst vum Metallpulver kënnen all d'Generatioun vu Lötbäll beaflossen.

2. De Stolmesh huet e groussen Afloss

a.Schablounöffnung

Déi meescht Fabriken wäerten d'Schabloun no der Gréisst vum Pad opmaachen, sou datt et einfach ass d'Lötpaste op d'Lötmaskschicht ze drécken an Zinnpärelen ze produzéieren, also ass et besser d'Ouverture vun der Schabloun méi kleng ze hunn wéi déi tatsächlech Gréisst .

b.Décke vun Stol Mesh gemaach

D'Schabloun Baidu ass allgemeng tëscht 0,12 ~ 0,17 mm, ze déck wäert den "Zesummebroch" vun der solderpaste verursaachen, wat zu Zinnpärelen resultéiert.

3. De Placement Drock vun der Placement Maschinn

D'Montage ass datt wann den Drock ze héich ass, gëtt d'Lötpaste op d'Solderresistenzschicht gepresst, sou datt de Montagedrock net ze grouss sollt sinn.


Post Zäit: Apr-06-2023